带灯轻触开关的焊接环境设定
来源:東莞市洋瀚實業有限公司 时间:2021-06-21
给带灯轻触开关端子进行焊接时，假设在端子上施加负荷，因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的或许，请在运用时留心。
运用通孔印刷电路板及引荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化，所以请事前就焊接条件进行充沛的供认。
进行两次焊接时，请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热或许使外围部变形，端子的松动，掉落及电特性下降。
关于带灯轻触开关的焊接的条件设定，需要供认实际批量生产条件。
产品以直流的电阻负载为条件规划制造的。运用其它负荷[感应性负荷,电容性负荷]时，请另行供认。
印刷电路板装置孔及形式，请参照产品图中记载的引荐尺度。
开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功用。
带灯轻触开关操作时，假设施加规矩以上的负荷，开关将有被损坏的或许。请留心不要在开关上施加规矩以上的力。请避免从旁边面按操作部的用法。
关于平轴杆型，尽量按下开关中心部。关于铰链结构，按下时轴杆按动位置将移动，请特别留心。
开关装置后，因其他零部件的粘结剂硬化等通过蓄热硬化炉时，请与专业人士联系。
假设运用开关的整机的周围材料发生腐蚀性气体，将有或许形成接触不良等现象，所以请事前进行充沛的供认。
碳接触点具有因推压负荷接触电阻发生变化的特性。用于电压分压回路等时，请在充沛供认之后运用。
关于密闭型以外的类型，对异物的侵入，请充沛留心。
